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2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會
發(fā)布日期:2024/10/29 發(fā)布者:huaya2022 共閱59次
- 主辦單位:2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會組委會
- 承辦單位:
- 支持單位:
- 展會地址:成都世紀城新國際會展中心
- 展館名稱:成都世紀城新國際會展中心
- 會議時間:2025/7/9至2025/7/11
- 聯(lián) 系 人:李陽
- 電 話:19512366978
- 傳 真:
- E-mail:
- 網(wǎng) 址:
2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會
時間:2025年7月9-11日 地點:成都世紀城新國際會展中心
展會背景:
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組件,其技術(shù)進步和生產(chǎn)效率直接影響到各個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術(shù)及設備方面的交流與合作,提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平,2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會應運而生。
本屆展會將匯聚來自全球的頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)專家,展示最新的芯片技術(shù)、生產(chǎn)設備及應用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術(shù)研討,邀請行業(yè)領袖分享前沿研究成果和市場趨勢,促進技術(shù)的創(chuàng)新與應用。
展會亮點包括:
多元化展區(qū):涵蓋芯片設計、制造、封裝測試及應用等全產(chǎn)業(yè)鏈,展示最新技術(shù)和設備。
專業(yè)論壇:針對當前行業(yè)熱點話題,邀請專家學者進行深入探討,分享行業(yè)洞察和未來發(fā)展趨勢。
商務洽談:為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供高效的商務對接平臺,促進合作與交流。
2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會期待與您共同見證芯片行業(yè)的未來發(fā)展,推動技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級,共同開啟新時代的科技篇章。
參展范圍:
芯片設計與開發(fā);
電子設計自動化(EDA)工具、芯片架構(gòu)與設計方法、半導體材料與技術(shù)、芯片制造技術(shù)
硅片制造與加工技術(shù);
光刻、刻蝕、沉積等工藝設備、清洗與表面處理設備、封裝與測試
封裝技術(shù)與設備;
測試設備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導體材料
硅、化合物半導體材料;
新型材料研發(fā)與應用、材料檢測與分析技術(shù)、智能制造與自動化
工廠自動化與智能制造解決方案;
生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機器人技術(shù)在半導體生產(chǎn)中的應用、應用領域
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片;
人工智能(AI)及機器學習芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新
高校與研究機構(gòu)的成果展示;
創(chuàng)新技術(shù)與項目推介、行業(yè)標準與規(guī)范、行業(yè)服務與咨詢
行業(yè)分析與市場研究;
技術(shù)咨詢與培訓服務、投資與合作機會
2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會組委會
聯(lián)系人:李陽
手機:19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
Email:2051553066@qq
網(wǎng)址:http:// bmjd-expo
時間:2025年7月9-11日 地點:成都世紀城新國際會展中心
展會背景:
隨著全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速和新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn),半導體行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心組件,其技術(shù)進步和生產(chǎn)效率直接影響到各個領域的創(chuàng)新與發(fā)展。為了推動國內(nèi)外在芯片技術(shù)及設備方面的交流與合作,提升產(chǎn)業(yè)鏈的整體水平,2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會應運而生。
本屆展會將匯聚來自全球的頂尖企業(yè)、科研機構(gòu)及行業(yè)專家,展示最新的芯片技術(shù)、生產(chǎn)設備及應用解決方案。展會期間將舉辦多場主題論壇和技術(shù)研討,邀請行業(yè)領袖分享前沿研究成果和市場趨勢,促進技術(shù)的創(chuàng)新與應用。
展會亮點包括:
多元化展區(qū):涵蓋芯片設計、制造、封裝測試及應用等全產(chǎn)業(yè)鏈,展示最新技術(shù)和設備。
專業(yè)論壇:針對當前行業(yè)熱點話題,邀請專家學者進行深入探討,分享行業(yè)洞察和未來發(fā)展趨勢。
商務洽談:為參展企業(yè)與專業(yè)觀眾提供高效的商務對接平臺,促進合作與交流。
2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會期待與您共同見證芯片行業(yè)的未來發(fā)展,推動技術(shù)進步與產(chǎn)業(yè)升級,共同開啟新時代的科技篇章。
參展范圍:
芯片設計與開發(fā);
電子設計自動化(EDA)工具、芯片架構(gòu)與設計方法、半導體材料與技術(shù)、芯片制造技術(shù)
硅片制造與加工技術(shù);
光刻、刻蝕、沉積等工藝設備、清洗與表面處理設備、封裝與測試
封裝技術(shù)與設備;
測試設備與解決方案、封裝材料與新型封裝形式、半導體材料
硅、化合物半導體材料;
新型材料研發(fā)與應用、材料檢測與分析技術(shù)、智能制造與自動化
工廠自動化與智能制造解決方案;
生產(chǎn)線管理與優(yōu)化軟件、機器人技術(shù)在半導體生產(chǎn)中的應用、應用領域
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片;
人工智能(AI)及機器學習芯片、汽車電子與電動汽車芯片、5G及通信芯片、研發(fā)與創(chuàng)新
高校與研究機構(gòu)的成果展示;
創(chuàng)新技術(shù)與項目推介、行業(yè)標準與規(guī)范、行業(yè)服務與咨詢
行業(yè)分析與市場研究;
技術(shù)咨詢與培訓服務、投資與合作機會
2025中國成都芯片技術(shù)與設備展覽會組委會
聯(lián)系人:李陽
手機:19512366978(兼微信)
電話:021-36313317
傳真:021-59780577
Email:2051553066@qq
網(wǎng)址:http:// bmjd-expo
提示:本信息真實性未經(jīng)
保健品會議營銷網(wǎng)證實,僅供參考,風險自負。若您有參展需求,請直接與承辦單位聯(lián)系。