2026深圳國際電子微波陶瓷封裝管殼產(chǎn)業(yè)展覽會
 時間：2026年6月10日—12日
地點：深圳國際會展中心
 展會概況
 隨著5G/6G通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、衛(wèi)星通信、航空航天、高性能計算等技術(shù)快速發(fā)展，微波射頻器件向高頻化、小型化、高可靠方向升級。微波介質(zhì)陶瓷作為核心基礎材料，直接決定器件信號傳輸、功耗與集成度；陶瓷封裝憑借高導熱、高頻穩(wěn)定、高氣密性等優(yōu)勢，成為高功率微波器件的關鍵解決方案。
 陶瓷封裝以氧化鋁、氮化鋁等為核心材料，為芯片提供長期穩(wěn)定、隔絕外界水汽與污染的工作環(huán)境，具有優(yōu)異電絕緣、高機械強度、化學穩(wěn)定等特性，廣泛應用于航空航天、軍工、醫(yī)療、5G基站、新能源汽車等高端領域。主要封裝形式包括CDIP、CQFP、CLCC、LTCC、HTCC等，關鍵工藝涵蓋芯片貼裝、引線鍵合、平行縫焊、氣密性檢漏等。
 微波介質(zhì)陶瓷（MWDC）工作于UHF、SHF微波頻段，具備高介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗、小諧振頻率溫度系數(shù)等特點，廣泛用于移動通信、衛(wèi)星通信、導航、雷達、汽車電子等領域，是介質(zhì)濾波器、諧振器、雙工器等基站核心器件的關鍵材料。
 為推動陶瓷封裝 & 微波陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，本屆展會聚焦創(chuàng)新材料、先進工藝、前沿應用，搭建技術(shù)交流、商貿(mào)對接、成果展示平臺，共探行業(yè)未來趨勢。
 參展范圍
 - 陶瓷封裝、陶瓷管殼、陶瓷基板、LTCC/HTCC、薄膜/厚膜基板
- 氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鈹、玻璃粉等電子陶瓷材料
- 金屬漿料、焊料、可伐合金、熱沉、銅箔、電鍍液、助劑等配套材料
- 粉體設備、流延機、印刷機、疊層/層壓設備、燒結(jié)爐、釬焊爐、電鍍設備
- 貼片機、引線鍵合機、封蓋機、平行縫焊機、切割/打孔/激光設備
- 氣密性檢漏儀、X-RAY、AOI、超聲波掃描、膜厚測試、可靠性檢測設備
- 高校、科研院所、檢測機構(gòu)及行業(yè)解決方案
 參展程序
 1. 填寫《參展申請表》，加蓋公章后掃描或傳真至組委會
2. 申請展位后 3個工作日內(nèi) 完成參展費用繳納
3. 展位遵循：先申請、先付款、先安排
4. 組委會收到申請表及費用后，統(tǒng)一寄發(fā)發(fā)票與《參展手冊》
 參展商自愿報名，中途不予退展，已繳費用不予退還。
 組委會聯(lián)系方式
 聯(lián)系人：許杰
電話：13636349782
微信：xj549296991
郵箱：mark_xj@yeah
網(wǎng)址：http://cep-expo